अर्धचालक पंचिंग ब्लेड

सेमीकंडक्टर पंचिंग ब्लेड विशेष रूप से सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए डिज़ाइन किए गए उपकरण काट रहे हैं। वे मुख्य रूप से उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सिलिकॉन वेफर्स, पतली फिल्म सामग्री और अन्य अर्धचालक कच्चे माल में सटीक रूप से छिद्रों को पंच करने के लिए उपयोग किए जाते हैं। वे व्यापक रूप से एकीकृत सर्किट (आईसी) पैकेजिंग, एलईडी उत्पादन, फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर विनिर्माण और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं।

उच्चा परिशुद्धि
सेमीकंडक्टर पंचिंग ब्लेड माइक्रोन-लेवल एपर्चर प्रिसिजन पंचिंग को प्राप्त कर सकते हैं, ± 0 की सहिष्णुता के साथ। 005 मिमी। साधारण यांत्रिक उपकरणों की तुलना में, इसकी सटीकता में लगभग 18%की वृद्धि हुई है। यह उच्च परिशुद्धता इसे अर्धचालक पैकेजिंग, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, और अन्य क्षेत्रों में एपर्चर आकार स्थिरता के लिए सख्त आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम बनाती है, त्रुटियों को काटने के कारण होने वाले पुनर्मिलन और कचरे को कम करती है।

उच्च तापमान प्रतिरोध
सेमीकंडक्टर पंचिंग ब्लेड 1100 डिग्री तक के तापमान का सामना कर सकते हैं, जो पारंपरिक स्टील टूल्स के 600-700 डिग्री तापमान प्रतिरोध सीमा से अधिक है। तापमान चक्र में 400 डिग्री से 900 डिग्री तक, अर्धचालक पंचिंग ब्लेड की आयामी स्थिरता पारंपरिक उपकरणों की तुलना में 40% अधिक है, और विरूपण दर 65% तक कम हो जाती है।

मजबूत संक्षारण प्रतिरोध
सेमीकंडक्टर पंचिंग ब्लेड की सतह में 2μm मोटी टिन (टाइटेनियम नाइट्राइड) कोटिंग होती है। 1 0 0 के बाद नमक स्प्रे टेस्ट (5% NaCl समाधान, 35 डिग्री) के 0 घंटे, ब्लेड की सतह की संक्षारण गहराई 0.001 मिमी से अधिक नहीं होती है, जबकि साधारण ब्लेड में 200 घंटे के बाद 0.1 मिमी से अधिक की संक्षारण गहराई होगी।

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